近日我们得到消息，Intel将会在12月15日的IEDM（IEEE国际电子装置大会）上正式发布全新的32nm制造工艺技术。
Intel发言人会提交一份文件，讲述如何使用High-k和金属门电路技术制造291Mb SRAM内存模组。它将使用一个0.171平方微米的芯片尺寸，集成大近20亿个晶体管，集成密度为每微米4.2Mbit。它以1.1V的电压驱动下运行在3.8GHz的频率下。
静态RAM单元是构建一款新的处理器时，最先被设计的部分。依照Intel的意思，第一颗32nm的处理器研发代号为Westmere，它可以看作是Nehalem架构的制造工艺改进版本。预计在2009年晚些时候会与我们见面。
Intel也并非是唯一的处理器芯片制造商，AMD也声称自己拥有世界上最小的SRAM单元，采用22nm制造工艺技术，High-k技术，和金属门电路，集成密度为0.10平方微米。小熊在线www.beareyes.com.cn
预计Intel会在明年第三、四季度发布全新的32nm制造工艺的处理器产品。而AMD也会随即发布全新的22nm制造工艺的处理器产品。我们普通消费者将会享受到体积更小，发热量更低的处理器产品。2009年是非常值得期待的一年。
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